真空镀膜设备技术一般术语

1真空镀膜vacuum coating
：在处于真空下的基片上制取膜层的一种方法
。

2基片substrate：膜层承受体。

3试验基片testing substrate
：在镀膜设备开始、镀膜过程中或镀膜结束后用作测量和（或）试验的基片
。

4镀膜材料coating material


：用来制取膜层的原材料



。

5蒸发材料evaporation material

：在真空蒸发中用来蒸发的镀膜材料
。

6溅射材料sputtering material：有真空溅射中用来溅射的镀膜材料


。

7膜层材料(膜层材质)film material：组成膜层的材料

。

8蒸发速率evaporation rate：在给定时间间隔内,蒸发出来的材料量,除以该时间间隔

9溅射速率sputtering rate：在给定时间间隔内,溅射出来的材料量,除以该时间间隔
。

10沉积速率deposition rate
：在给定时间间隔内,沉积在基片上的材料量,除以该时间间隔和基片表面积。

11镀膜角度coating angle
：入射到基片上的粒子方向与被镀表面法线之间的夹角
。

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